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69121 Heidelberg
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
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Emerging Technology in Advanced Packaging 1
| ISBN: | 0792376765 |
|---|---|
| ISBN 13: | 9780792376767 |
| Herausgeber: | John W Balde |
| Verlag: | Springer Verlag GmbH |
| Umfang: | xix, 347 S., 266 s/w Illustr., 347 p. 266 illus. |
| Erscheinungsdatum: | 31.01.2003 |
| Auflage: | 1/2003 |
| Produktform: | Gebunden/Hardback |
| Einband: | Gebunden |
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