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69121 Heidelberg
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Multilayer Ceramic Substrate – Technology for VLSI Package/Multichip Module
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Ceramic research and development in Japan
| ISBN: | 185166579X |
|---|---|
| ISBN 13: | 9781851665792 |
| Autor: | Otsuka, K |
| Verlag: | Springer Verlag GmbH |
| Umfang: | xiv, 242 S. |
| Erscheinungsdatum: | 30.04.1993 |
| Produktform: | Gebunden/Hardback |
| Einband: | Gebunden |
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