Silizium-Halbleitertechnologie

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Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik

ISBN: 3658423773
ISBN 13: 9783658423773
Autor: Hilleringmann, Ulrich
Verlag: Springer Vieweg
Umfang: xii, 309 S., 306 s/w Illustr., 309 S. 306 Abb.
Erscheinungsdatum: 27.10.2023
Auflage: 8/2023
Format: 1.8 x 24 x 16.8
Gewicht: 560 g
Produktform: Kartoniert
Einband: Kartoniert

Umfassende Darstellung der Fertigungsverfahren bei der Herstellung mikroelektronischer SchaltungenFertigungsverfahren und Technologien in der MikroelektronikAktuelle Verfahren der mikroelektronischen Integrationstechnik

Artikelnummer: 131882 Kategorie:

Beschreibung

Das Lehrbuch behandelt die Grundlagen und die technische Durchführung der Einzelprozesse zur mikroelektronischen Schaltungsintegration in der Silizium-Halbleitertechnologie. Die Integrationstechnik setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen Nanometern gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht der Prozessführung erläutert. Moderne 3D-Bauformen für Feldeffekttransistoren runden den Inhalt ab. 

Autorenporträt

Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann leitet das Fachgebiet Sensorik an der Universität Paderborn und lehrt Halbleitertechnologie, Mikrosystemtechnik, Sensorik und Prozessmesstechnik.

Herstellerkennzeichnung:


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Abraham-Lincoln-Straße 46
65189 Wiesbaden
DE

E-Mail: juergen.hartmann@springer.com

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