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69121 Heidelberg
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Wafer Bonding
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Applications and Technology, Springer Series in Materials Science 75
| ISBN: | 3642059155 |
|---|---|
| ISBN 13: | 9783642059155 |
| Herausgeber: | Marin Alexe/Ulrich Gösele |
| Verlag: | Springer Verlag GmbH |
| Umfang: | xv, 504 S., 363 s/w Illustr., 20 farbige Illustr., 504 p. 383 illus., 20 illus. in color. |
| Erscheinungsdatum: | 30.09.2011 |
| Auflage: | 1/2011 |
| Produktform: | Kartoniert |
| Einband: | Kartoniert |
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