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Bonding in Microsystem Technology
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Springer Series in Advanced Microelectronics 24
| ISBN: | 9048171512 |
|---|---|
| ISBN 13: | 9789048171514 |
| Autor: | Dziuban, Jan A |
| Verlag: | Springer Verlag GmbH |
| Umfang: | xviii, 334 S. |
| Erscheinungsdatum: | 25.11.2010 |
| Auflage: | 1/2006 |
| Produktform: | Kartoniert |
| Einband: | Kartoniert |
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