Technisches Schuldenmanagement in Softwareprojekten mit Scrum

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Eine Aktionsforschung

ISBN: 6206219577
ISBN 13: 9786206219576
Autor: Oliveira, Frederico
Verlag: Verlag Unser Wissen
Umfang: 88 S.
Erscheinungsdatum: 08.07.2023
Auflage: 1/2023
Format: 0.6 x 22 x 15
Gewicht: 149 g
Produktform: Kartoniert
Einband: KT
Artikelnummer: 233649 Kategorie:

Beschreibung

Ward Cunningham führte in seinem Erfahrungsbericht auf der OOPSLA'92 die Metapher der technischen Schuld ein. Diese Metapher bezieht sich auf unausgereifte, unvollständige oder unzureichende Artefakte im Softwareentwicklungszyklus, die hohe Kosten und geringe Qualität verursachen. Eine Strategie für das Management von Technical Debt ist immer noch eine Herausforderung, da es sich um etwas handelt, das nicht Teil des Entwicklungsprozesses ist. Carolyn Seaman und Yuepu Guo haben einen Rahmen für das Management von technischer Schuld vorgeschlagen, der auf drei Stufen basiert. In zwei Unternehmen, deren Projekte eine erhebliche technische Verschuldung aufweisen, wird Aktionsforschung durchgeführt. Drei Zyklen der Aktionsforschung werden auf der Grundlage der drei Phasen des Rahmens für beide Unternehmen durchgeführt. Ein vierter Zyklus wird unter Berücksichtigung des modifizierten Rahmens durchgeführt. Der Hauptbeitrag dieser Studie besteht darin, reale Erfahrungen und Verbesserungen für Projekte zu liefern, die Scrum verwenden und das Rahmenwerk für das Management von technischer Verschuldung von Seaman und Guo übernehmen können. Beide Teams haben erkannt, dass das Framework nach einigen Modifikationen umsetzbar ist.

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