Studying the Effect of Cu Microstructure on Electromigration Reliability using Statistical Simulation

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Berichte aus der Materialwissenschaft

ISBN: 3844025499
ISBN 13: 9783844025491
Autor: Kraatz, Matthias
Verlag: Shaker Verlag GmbH
Umfang: 162 S., 24 farbige Illustr., 36 Illustr.
Erscheinungsdatum: 25.03.2014
Produktform: Gebunden/Hardback
Einband: Gebunden
Artikelnummer: 6142086 Kategorie:

Beschreibung

Herstellerkennzeichnung:


Shaker Verlag GmbH
Am Langen Graben 15a
52353 Düren
DE

E-Mail: info@shaker.de

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