Electromigration Modeling at Circuit Layout Level

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SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology – SpringerBriefs in Reliability

ISBN: 9814451207
ISBN 13: 9789814451208
Autor: Tan, Cher Ming/He, Feifei
Verlag: Springer Verlag GmbH
Umfang: ix, 103 S., 73 s/w Illustr., 2 farbige Illustr., 103 p. 75 illus., 2 illus. in color.
Erscheinungsdatum: 04.05.2013
Auflage: 1/2013
Produktform: Kartoniert
Einband: Kartoniert
Artikelnummer: 4396536 Kategorie:

Beschreibung

Herstellerkennzeichnung:


Springer Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

E-Mail: juergen.hartmann@springer.com

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