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69121 Heidelberg
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Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
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| ISBN: | 1468477692 |
|---|---|
| ISBN 13: | 9781468477696 |
| Herausgeber: | John Lau |
| Verlag: | Springer Verlag GmbH |
| Umfang: | xxiv, 884 S., 466 s/w Illustr., 884 p. 466 illus. |
| Erscheinungsdatum: | 30.04.2012 |
| Auflage: | 1/2012 |
| Produktform: | Kartoniert |
| Einband: | Kartoniert |
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