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Microelectronics Packaging Handbook
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Subsystem Packaging Part III
| ISBN: | 0412084511 |
|---|---|
| ISBN 13: | 9780412084515 |
| Autor: | Tummala, R R/Rymaszewski, Eugene J/Klopfenstein, Alan G |
| Verlag: | Springer Verlag GmbH |
| Umfang: | xxix, 628 S., 123 s/w Illustr. |
| Erscheinungsdatum: | 31.01.1997 |
| Auflage: | 2/1997 |
| Produktform: | Gebunden/Hardback |
| Einband: | Gebunden |
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