Micromechanical studies of interface properties in on-chip interconnect structures

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ISBN: 3839620317
ISBN 13: 9783839620311
Autor: Heyn, Wieland
Herausgeber: Alexander Michaelis/Fraunhofer IKTS Dresden
Verlag: Fraunhofer Verlag
Umfang: 132 S.
Erscheinungsdatum: 12.11.2024
Auflage: 1/2024
Produktform: Kartoniert
Einband: Kartoniert
Artikelnummer: 4879778 Kategorie:

Beschreibung

Herstellerkennzeichnung:


Fraunhofer Verlag
Annika Fesch
Nobelstraße 12
70569 Stuttgart
DE

E-Mail: annika.fesch@zv.fraunhofer.de

Internet: www.verlag.fraunhofer.de

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