Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

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ISBN: 3319023772
ISBN 13: 9783319023779
Autor: Noia, Brandon/Chakrabarty, Krishnendu
Verlag: Springer Verlag GmbH
Umfang: xviii, 245 S., 18 s/w Illustr., 115 farbige Illustr., 245 p. 133 illus., 115 illus. in color.
Erscheinungsdatum: 02.12.2013
Auflage: 1/2014
Produktform: Gebunden/Hardback
Einband: Gebunden
Artikelnummer: 5549446 Kategorie:

Beschreibung

Herstellerkennzeichnung:


Springer Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

E-Mail: juergen.hartmann@springer.com

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