Wärmebrücken

Lieferzeit: Lieferbar innerhalb 14 Tagen

99,99 

Berechnung und Mindestwärmeschutz, Detailwissen Bauphysik

ISBN: 3658207086
ISBN 13: 9783658207083
Autor: Schild, Kai
Verlag: Springer Vieweg
Umfang: x, 320 S., 53 s/w Illustr., 93 farbige Illustr., 320 S. 146 Abb., 93 Abb. in Farbe.
Erscheinungsdatum: 31.01.2018
Auflage: 1/2018
Format: 2.7 x 24.7 x 17.6
Gewicht: 732 g
Produktform: Gebunden/Hardback
Einband: Gebunden

Dieses Fachbuch aus der Reihe Detailwissen Bauphysik beschäftigt sich mit den thermischen und hygrischen Besonderheiten bei Bauteilanschlüssen und geht im Besonderen Fragestellungen der Modellbildung bei Wärmebrückenberechnungen nach. Dazu werden dem Leser dabei auftretende Probleme näher gebracht und Lösungsvorschläge aufgezeigt. Ein kritischer Blick auf die derzeitigen Anforderungen des Mindestwärmeschutzes nach DIN 4108-2 leistet einen wertvollen Beitrag zur aktuelle Diskussion um die Thematik der Schimmelpilzbildung.  Der InhaltEinleitung und Überblick – Einführung Wärmebrücken – Mindestwärmeschutz – Energetische Relevanz – Berechnungsrandbedingungen – Auswertung der 3D-Berechnungen – Konsequenzen für den Mindestwärmeschutz – Literatur – Anlagen Die ZielgruppeArchitekten – Bauingenieure – TGA-Ingenieure – Bauphysiker – Sachverständige und Gutachter – Studierende mit Vertiefungsrichtung Bauphysik Der AutorDr. – Ing. Kai Schild ist akademischer Rat am Lehrstuhl für Bauphysik und Technische Gebäudeausrüstung an der Technischen Universität Dortmund.

Artikelnummer: 3358625 Kategorie:

Beschreibung

Dieses Fachbuch aus der Reihe Detailwissen Bauphysik beschäftigt sich mit den thermischen und hygrischen Besonderheiten bei Bauteilanschlüssen und geht im Besonderen Fragestellungen der Modellbildung bei Wärmebrückenberechnungen nach. Dazu werden dem Leser dabei auftretende Probleme näher gebracht und Lösungsvorschläge aufgezeigt. Ein kritischer Blick auf die derzeitigen Anforderungen des Mindestwärmeschutzes nach DIN 4108-2 leistet einen wertvollen Beitrag zur aktuelle Diskussion um die Thematik der Schimmelpilzbildung. 

Autorenporträt

Dr. - Ing. Kai Schild ist akademischer Rat am Lehrstuhl für Bauphysik und Technische Gebäudeausrüstung an der Technischen Universität Dortmund.

Herstellerkennzeichnung:


Springer Vieweg in Springer Science + Business Media
Abraham-Lincoln-Straße 46
65189 Wiesbaden
DE

E-Mail: juergen.hartmann@springer.com

Das könnte Ihnen auch gefallen …