Beschreibung
Le packaging et la gestion thermique dans le domaine de lélectronique sont devenus des enjeux importants en raison de laugmentation des niveaux de puissance et de la miniaturisation des dispositifs. Ce travail est consacré au refroidissement des substrats électroniques, empilés dans un module 3D, et à lintégration dans ces derniers, de fonctions thermiques, tels que les caloducs plats. Cette étude se concentre plus particulièrement sur la conception, la réalisation et lévaluation expérimentale des caloducs métalliques miniatures très fins. Nous avons pu démontrer que lintégration des composants de type caloduc dans des substrats très fins est possible et représente une solution très intéressante pour la gestion thermique des équipements électroniques des applications avioniques. Lensemble de ces travaux a permis de mettre aux points de nouvelles techniques délaboration de caloducs plats à réseau capillaire fritté et douvrir cette démarche à de nouvelles stratégies de refroidissement.
Autorenporträt
Nataliya Popova travaille actuellement chez la société Schneider Electric, dans la division Industry depuis 2006. Entre 2003 et 2006 Nataliya a poursuivi sa thèse sur la gestion thermique pour des composants électroniques au sein du laboratoire d'Electrotechnique de Grenoble, INPG. Elle est ingénieure de génie électrique.
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