Effet synergique des additifs

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sur les propriétés de l’électrodéposition du zinc. Électrodéposition de zinc brillant

ISBN: 6139549027
ISBN 13: 9786139549023
Autor: K Onkarappa, Nayana/Malingappa, Pandurangappa
Verlag: Éditions universitaires européennes
Umfang: 64 S.
Erscheinungsdatum: 19.02.2020
Auflage: 1/2020
Format: 0.5 x 22 x 15
Gewicht: 113 g
Produktform: Kartoniert
Einband: Kartoniert
Artikelnummer: 8671361 Kategorie:

Beschreibung

L'acier est l'un des matériaux polyvalents largement utilisés dans les secteurs civil, domestique, automobile, agricole et de la construction. Il est plus vulnérable à la corrosion dans des conditions environnementales agressives. La protection de l'acier contre la corrosion est le problème majeur auquel sont confrontés de nombreux pays. La protection de l'acier contre la corrosion est généralement assurée par l'électrodéposition du zinc, qui est le procédé de finition de surface industrielle le plus utilisé. Ce procédé améliore la durée de vie de l'acier en agissant comme une anode sacrificielle. Le zinc brillant électrodéposé est très ductile et adhérent et le procédé est largement utilisé dans le placage en continu de bandes et de fils où il subit de graves déformations dans son utilisation. De nombreuses combinaisons d'agents de brillantage et d'égalisation sont signalées dans la littérature qui développe le revêtement de zinc brillant sur une large gamme de densité de courant avec une résistance à la corrosion remarquable, un bon pouvoir de projection et une grande efficacité du bain de placage. L'intelligence artificielle a été utilisée pour traduire ce livre.

Autorenporträt

Nayana K O a obtenu son doctorat sous la direction du Prof. T V Venkatesha, Université de Kuvempu (2013). Ses recherches portent principalement sur l'électrodéposition du zinc brillant et de son revêtement d'alliage. Elle travaille actuellement en tant que chercheuse postdoctorale féminine de l'UGC sous la supervision du Prof. M Pandurangappa. 

Herstellerkennzeichnung:


OmniScriptum SRL
Str. Armeneasca 28/1, office 1
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MD

E-Mail: info@omniscriptum.com

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