Beschreibung
Ziel der vorgestellten Arbeit war die Analyse und Darstellung einer Fallstudie über den Wechsel der Prüftechnik für elektronische Leiterplatten von der In-Circuit-Prüfung zur optischen Inspektion mit dem Schwerpunkt auf der Verbesserung der Produktqualität bei Intelbras S/A. Um diese Arbeit zu ermöglichen, wurden die Methoden der visuellen Inspektion, des In-Circuit-Testers (ICT) und der automatisierten optischen Inspektion (AOI) beschrieben. Die Bereiche der automatischen Bestückung (SMT) und der drahtlosen Telefonmontage innerhalb von Intelbras S/A wurden vorgestellt. Schließlich wurde die Studie beschrieben, die das Unternehmen dazu veranlasste, seine Prüfmethode vom In-Circuit-Test auf die optische Inspektion umzustellen. Die vorgestellte Arbeit erwies sich als effektiv, denn sie bewies, dass die optischen Inspektionsmaschinen eine höhere Qualitätsgarantie bieten als die In-Circuit-Tests und Fehler aufspüren, die mit der vorherigen Methode nicht erkannt worden wären.
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