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69121 Heidelberg
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Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
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Springer Series in Reliability Engineering
| ISBN: | 3031267109 |
|---|---|
| ISBN 13: | 9783031267109 |
| Autor: | Gan, Chong Leong/Huang, Chen-Yu |
| Verlag: | Springer Verlag GmbH |
| Umfang: | xviii, 210 S., 11 s/w Illustr., 89 farbige Illustr., 210 p. 100 illus., 89 illus. in color. |
| Erscheinungsdatum: | 30.04.2024 |
| Auflage: | 1/2024 |
| Produktform: | Kartoniert |
| Einband: | Kartoniert |
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