Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication:

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From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales

ISBN: 354022369X
ISBN 13: 9783540223696
Autor: Luo, Jianfeng/Dornfeld, David A
Verlag: Springer Verlag GmbH
Umfang: xxiv, 311 S.
Erscheinungsdatum: 07.10.2004
Produktform: Gebunden/Hardback
Einband: Gebunden
Artikelnummer: 1497689 Kategorie:

Beschreibung

Herstellerkennzeichnung:


Springer Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

E-Mail: juergen.hartmann@springer.com

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